25 Марта 2012
Автор и должность
Артем Иванов
Отдел
ООО "Остек-Тест"
Издание
Поверхностный монтаж № 2 (94), март 2012
Посмотреть в формате pdf

Современная радиоэлектронная промышленность постоянно ищет способы улучшения качества и надежности готовой продукции. Чтобы проверить качество типовых изделий, производители обычно используют испытательные камеры, которые позволяют моделировать жесткие эксплуатационные режимы. Например, один из самых распространенных методов испытаний интегральных микросхем (ИС) – метод ТВВ (Температура/Влажность/Вибрация), который предполагает испытания при температуре 85°C и 85% относительной влажности с воздействием вибрации. В последние годы было значительно улучшено качество корпусов ИС, и, чтобы достичь результата, испытания необходимо проводить в течение 1000 часов. Очевидно, что инженеры-испытатели не могут ждать месяцы, чтобы убедиться в высоком качестве партии компонентов.