Публикации

Автор и должность:

Станислав Баев

PDF

Каталоги и брошюры

FAQ

Разделы: Ostec-materials
Здравствуйте. Как может повлиять на надежность контакта наличие пустот в паяном соединении, пайка которых производилась ручным способом, работа в условиях вакуума (не космос) Будут ли эти пустоты способствовать развитию трещин и приводить к потере герметичности?

Наличие и влияние пустот на надежность заключается в возможном ослаблении соединений и ухудшении функциональных характеристик, однако нужно понимать характер расположения пустот, их размер и количество. Например, большие пустоты более вредны чем мелкие, пустоты в непосредственной близости от контактной площадки могут оказать большее влияние чем пустоты в объеме и т.д. К сожалению, общепринятого мнения по степени допустимости пустот в паяном соединении компонентов пока не существует.

Касательно вопросов влияния пустот, например, на надежность пайки компонентов BGA можно посмотреть в стандарте: “IPC-7095 Проектирование и внедрение процессов сборки с применением BGA”

Ниже ряд положений из этого стандарта по вопросам пустот в паяных соединениях выводов компонентов BGA:

7.5.1 Пустоты в шариковых выводах “Фактически появление пустот после пайки является индикатором того, что процесс оплавления имел место, и характеристики шариковых выводов BGA изменились”

7.5.1.2 Влияние пустот “Ряд проведенных исследований выявили небольшое увеличение надежности в результате образования пустот среднего размера. Эти пустоты обычно возникают в результате неконтролируемых процессов. Увеличение надежности является следствием увеличения высоты паяного соединения и временной и локальной задержки развития трещин.”

С уважением,

Антонов Александр Сергеевич

Разделы: Ostec-materials
Здравствуйте! Переходим на пайку печатных плат бессвинцовыми припоями. Пока паяем вручную, используем трубчатый припой SAC305 с флюсом "EL" и флюс с 5-7% содержанием канифоли. При пайке корпусов типа 0805 галтель довольно часто получается с избыточным количеством припоя (сосулька, шарик в галтели). Какие наиболее вероятны причины таких дефектов - быстрое охлаждение, флюс и .д.?
Здравствуйте, Анатолий!
Причин для возникновения таких дефектов несколько:
1. Кипение флюса в процессе пайки(необходимо уменьшить время пайки)
2. Чрезмерное окисление выводов компонентов (соблюдать условия хранения компонентов)
3. Избыточная подача припоя в зону пайки (необходимо провести обучение персонала)
Разделы: Ostec-materials
Посоветуйте, пожалуйста, флюс для ручной пайки в серийном производстве. Вытяжка в помещении «так себе». Требования к платам высокие — изменение поверхносного сопротивления и путей утечек не допустимо. Имеются ультразвуковые ванны для отмывки. WF 9942 не понравился по запаху. до сих пор использовали 92 XCON (Balverzinn cobar), сейчас не доступен. Спасибо.

Добрый день Ольга,

В первую очередь я бы посоветовал Флюс-аппликатор NC771, так как он именно для этого создан или его канифольный аналог FP-500. Но если рассматривать версии производимые не в аппликаторах то можно рассмотреть 2 варианта:

WF-9945 — канифольная основа, больше стабильность и безопасность остатков флюса.

WF-7742 — органика на водной основе, хорошая паяемость, малые остатки после пайки, растворитель вода — очень слабый запах и медленное испарение, но флюсы на водной основе в паке ведут себя немного иначе и нужно будет к этому привыкнуть.