FAQ

Разделы: Ostec-materials
Добрый день! Скажите, пожалуйста, эти материалы (серия Dow TP 22**, 35***) соответствуют (испытаны на стандарты military?

Добрый день, Александр,

Теплопроводящие подложки Dow TP 22**, 35*** не испытывались по стандартам MIL.

Разделы: Ostec-materials
Добрый день! Порекомендуйте, пожалуйста, теплопроводящий компаунд для заливки мощных плат источников тока. Плата помещается в алюминиевый корпус и заливается компаундом. А также укажите цену на 200 кг (первоначальные объемы производства блоков питания — 50 шт\день)

Здравствуйте Павел!

Для решения Вашей задачи рекомендуем Вам рассмотреть двухкомпонентный силиконовый заливочный компаунд Dow Corning Sylgard 160.

Для повышения адгезии рекомендуется использовать праймер (подслой) Dow Corning 1200 RTV.

Для детальной проработки задачи и подготовки коммерческого предложения просим Вас связаться с нами по телефону (495) 788 44 44.

Разделы: Ostec-materials
Какой Вы можете порекомендовать низкотемпературный припой с коэффициентом теплопроводности не ниже 80 Вт/м*К? Спасибо.

Добрый день Александр,

С указанной вам теплопроводностью из сплавов с низкой температурой вам может подойти только чистый индий теплопроводность 86 Вт/мС (температура плавления 157 градусов). Возможно для Вашей, также подойдет сплав 97In\3Ag температура плавления 143 градуса, теплопроводность 73 Вт/м-оС.

Разделы: Ostec-materials
Добрый день. Можно ли выровнять разницу между высотой микросхем BGA и радиатором с помощью фольги из индия ? На плате запаяно 20 кристаллов BGA, а сверху крепится один радиатор, понятно, что плотно по всей поверхности прижиматься не будет.

Здравствуйте, Ольга,

Стандартная толщина фольги индия составляет, как правило, от 50 мкм до 1 мм. Возможность использования данного решения будет зависеть от разновысотности Ваших BGA микросхем.

Сопутствующее оборудование