17 июня 2015

Компания Nordson DAGE представляетна выставке SEMICON West в США новую систему испытаний микросоединений на уровне пластины – модель 4800

По словам производителя, новая система воплощает передовые технологии испытаний полупроводниковых пластин и способна работать с пластинами от 200 до 450 мм. Программное обеспечение Paragon™ обеспечивает высокую гибкость при составлении карты годности кристаллов на пластинах, а также быструю и точную настройку тестовых структур. Виртуальные изображения для каждой тестовой структуры дают возможность легко проводить редактирование.

На выставке, которая проходит с 14 по 16 июня 2015 года в Сан-Франциско (США), компания Nordson DAGE также представляет отмеченную наградами установку тестирования микросоединений 4000Plus, хорошо подходящую для выполнения испытаний соединений на отрыв и сдвиг у полупроводниковых пластин, рамок выводов, гибридных микросборок и изделий автомобильной электроники. Помимо этого, демонстрируется опция компьютерного 2D-томосинтеза X-Plane™ для контроля печатных плат и метрологическая платформа XM8000 для рентгеновского контроля полупроводниковых пластин и обнаружения как оптически видимых, так и скрытых дефектов таких элементов, как связи сквозь кремний (TSV), 2,5D- и 3D-корпуса микросхем, MEMS и столбиковые выводы на пластине, а также неразрушающего контроля уровня пустот и заполнения, совмещения и критических размеров.

Информация с сайта elinform.ru