18 февраля 2015

«ЭлектронТехЭкспо 2015»: Решения для производств электронных компонентов от ООО «Остек-ЭК»

На ежегодной международной выставке «ЭлектронТехЭкспо 2015» ООО «Остек-ЭК» представит новейшие технологические решения в области технологий производства электронных компонентов, использующие самое передовое оборудование:

  • Систему шовно-роликовой герметизации корпусов AF8500 в гермобоксе MX2000. Система предназначена для получения герметичного сварного соединения между крышкой и корпусом, отвечающего самым строгим стандартам по допустимым течам из подкорпусного пространства;
  • Систему ультразвуковой сканирующей микроскопии Sonoscan D9600 - новое поколение хорошо зарекомендовавшей себя системы D9500; 
  • Систему механического разрушающего контроля Dage 4000 Optima, предназначенную для механического тестирования различных микросоединений и электронных компонентов (проволочные соединения, посадка кристаллов); 
  • Систему полуавтоматического монтажа пластин на пленочный носитель модели 967 для последующей резки пластин на кристаллы в системах дисковой резки, производства компании ADT, Израиль; 
  • Новую систему дисковой резки полупроводниковых пластин и подложек ADT7122; 
  • Настольную систему вакуумной пайки SST1200, производства компании SST International, США. Установка предназначена для получения паянных бездефектных соединений в условиях опытно конструкторских работ и мелкосерийного производства.


Ждем вас в МВЦ «Крокус Экспо» с 24 по 26 марта, павильон № 1, зал 4, стенд B101, B103, B105, B107!