31 марта 2016

19 мая 2016 года ООО «Остек-Сервис-Технология» проведет семинар на тему «Семинар для практикующих химиков-технологов по производству печатных плат. Актуальные темы, нюансы»

Программа семинара будет включать доклады по темам*:

  • Инновационное финишное покрытие для пайки и сварки ENEPIG. Южная Корея.
  • Технология заполнения медью глухих отверстий. Не бла-бла, а именно как делать.
  • Микротравление медной поверхности — различные типы подготовки. Южная Корея.
  • Количественный анализ органических добавок в электролитах с помощью циклической вольт-амперометрии (CVS). Видим невидимое.
  • Металлографический анализ изготовленных МПП. Порядок, дефекты, правила, нюансы. Иллюстрированный доклад.
  • Пластичность медного осадка. Измерение, правила, нюансы, оборудование.
  • Автоматическая генерация тест-купонов на технологическом поле. Анализ и управление технологическим процессом.
  • Очистные сооружения для участка печатных плат и общей гальваники.

*Возможны изменения тем докладов в соответствии с пожеланиями участников.

Участие в семинаре бесплатное, но не более двух участников от предприятия.

Если вы хотите обсудить конкретные темы, связанные с тематикой семинара, отправьте их нам заранее на электронную почту: 5762@7884444.ru .

Дата и время проведения: 19 мая 2016 года с 10:00 до 18:00.

Регистрация с 9:00.

Место проведения: Москва, ул. Молдавская, дом 5, стр. 2 (М. Кунцевская, второй вагон из центра), офис ГК Остек.

Для участия в семинаре необходимо отправить заполненную Анкету одним представленных ниже способов:

  1. по электронной почте: 5762@7884444.ru или
  2. по факсу +7 (495) 788-44-42 с пометкой «Семинар. Для Перовой Анны»

По вопросам участия в семинаре и бронирования гостиниц обращайтесь по телефону в Москве: +7 (495) 788-44-44, доб. 5762: Перова Анна или доб. 5784: Макарова Светлана.

Будем рады видеть вас на семинаре!