27 Апреля 2010
Автор и должность
Роман Кондратюк
Издание
Информационный бюллетень «Степень интеграции», апрель 2010, №3
Посмотреть в формате pdf

Производство полупроводниковых приборов и интегральных микросхем включает в себя мно- жество технологических операций, среди которых особое место занимают сборка и герметизация. От качества сборочных операций зависят стабильность электрических параметров и надёжность конечного изделия. кроме того, выбор метода сборки влияет на суммарную стоимость продукта.

В данной статье мы рассмотрим современные технологические решения на основе клеёв и стеклянных припоев для следующих операций:

  • присоединение кристалла к основанию корпуса;
  • герметизация полупроводниковых микросхем путем присоединения крышки корпуса к основанию;
  • фиксация и герметизация оптических волокон.