21 Ноября 2014
Автор и должность
Александр Антонов, ведущий специалист
Отдел
отдел технической поддержки и разработки Направления производства радиоэлектронной аппаратуры
Издание
Вектор Высоких Технологий №7 (12) 2014
Посмотреть в формате pdf

Несмотря на повсеместный переход во всем мире на технологию поверхностного монтажа, ряд компонентов с необходимыми характеристиками доступен только в штыревом исполнении. Для изделий с наличием как поверхностно-монтируемых компонентов (SMD), так и штыревых (ТНТ) сборка, как правило, ведется по технологии смешанного монтажа. В этом случае плата с SMD-компонентами собирается по классической технологии поверхностного монтажа, а затем производится установка и пайка штыревых компонентов. Хорошей альтернативой ручной пайке компонентов и групповой пайке двойной волной припоя служит использование популярной во всем мире технологии селективной пайки. В данном случае в контакт с припоем входит не вся нижняя поверхность платы с компонентами, а только отдельные ее участки, непосредственно подлежащие пайке. Такой способ пайки позволяет производить качественную сборку даже сложных двухсторонних плат с плотной компоновкой и наличием компонентов с самым малым шагом выводов. Примеры использования технологии селективной пайки показаны на РИС 1 и РИС 2.