4 Апреля 2011
Автор и должность
Антон Нисан
Издание
Поверхностный монтаж 3(89), март 2011
Посмотреть в формате pdf

В 80-х годах прошлого века 3D литые монтажные основания (3D molded interconnect devices, 3D-MID) были провозглашены прорывом в электронике, даже высказывались ожидания, что они заменят печатные платы. Но тогда прорыва не произошло, что во многом объяснялось несовершенством технологии и материалов. Однако в настоящее время новые процессы производства 3D-MID, ускоряющие, упрощающие и удешевляющие выход на рынок, «перезагрузили» перспективы 3D-MID.
Тому, где применяются и как производятся 3D литые монтажные основания, посвящена данная статья.